IM电竞南财脱水研报丨半导体全线大涨全面复盘半导体最新国产化进度！

　　IM电竞南财脱水研报丨半导体全线大涨全面复盘半导体最新国产化进度！半导体今日全线日收盘，半导体行业上涨1.58%，半导体概念板块光刻胶上涨6.46%，半导体设备上涨4.14%，半导体产业上涨2.34%，半导体硅片上涨2.77%，大幅跑赢大盘。

　　半导体板块受到消息面提振。今日，媒体报道称，华为和中芯供应商获得数百亿美元的美国产品和技术许可。

　　去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

　　此外，强劲的业绩亦提振了半导体板块。卓胜微公告，第三季度净利5.13亿元，同比增长40.65%；前三季度净利15.27亿元，同比增112.84%。立昂微预计，前三季净利润3.7-4.1亿元人民币，同比增约2倍。

　　方正证券复盘分析了国内外共110家主要半导体上市公司最近一个财年的研发投入情况。110家半导体上市公司覆盖材料、设备、逻辑、存储、模拟、功率、代工、封测各版块，且均选取各版块全球龙头企业（未上市无公开数据除外、材料版块主要选取硅片类企业），以及国内主要相关企业；其中涉及材料类15家、设备类23家、设计类40家、IDM类 21家、代工类4家及封测类7家。

　　从整条产业链研发投入来看，110家半导体公司合计研发投入资金达到近6623亿人民币，其中材料、设备、设计、存储、DAO、代工、封测各版块研发投入占比分别为 2%、11%、44%、28%、9%、5%及1%。

　　逻辑、存储、DAO合计研发价值量占比近80%，是半导体产业中研发支出的核心版块。这三类产品直接面向应用层，下游新能源、5G、AR/VR等新兴行业的创新发展、传统应用领域性能指标的加升级都要求行业进行持续、高强度的研发投入，以形成技术与市场之间的动态反馈与互促。

　　从前后版块来看，设备研发投入最多，合计717亿元，占比11%，研发驱动特性显著；而代工、封测、材料的研发驱动特性则相对较弱。

　　IDM 公司多为存储、功率及模拟类公司，平均研发投入比例12%；其中模拟、功率类公司研发强度相对较高，在15%上下，三星、海力士等存储器厂在10%上下；

　　方正证券认为，中国半导体公司平均研发强度在14%左右，低于美国17%和欧洲15%的平均研发水平，但达到全球平均水平。

　　设备：超美欧日韩，追赶之势最猛。日韩设备公司研发投入比例在10%上下，美国在10%-15%之间，欧洲ASML研发投入比例近16%。对比国内，半导体设备公司研发投入比例大都在15%以上，尤以北方华创、中微公司、拓荆科技3家最强，研发投入比例分别高达27%、28%、28%。平均来看，半导体设备公司平均研发强度已近18%，超越美欧日丟的平均水平，半导体设备公司发力之势可见一斑。

　　设计：美国先进制程研发强度大、中国成熟制程强度较低。中国30家设计公司平均研发投入比例约为11%，相较美国27%的平均水平有较大差距。研发差距主要来源于产品结构、业务规模的差异。

　　美国头部设计公司主要聚焦先进逻辑产品，且多为各自细分赛道绝对龙头IM电竞，如博通、英伟达研发投入比例达28%、24%；这也拉高了美国整体的研发投入水平。

　　国内设计公司大都处于早期阶段，业务规模相对较小、且多为成熟制程产品，研发投入比例集中在10%-20%之间。

　　代工：加速研发投入。台积电、联电研发投入比例在7%-8%之间，中芯国际、华虹半导体2020年研发投入比例分别为17%、11%，加速发力工艺研发。

　　封测：国际领先水平。2020年度，长电科技、通富微电、华天科技研发投入比例分别为4%、8%、6%，均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平，处于国际领先水平。

　　兴业证券认为，继续看好半导体设备、功率和模拟三个半导体核心赛道。汽车相关的功率、模拟半导体未来3年都将受益于电动化和智能化，同时主要产能在8寸晶圆，景气度不需担忧。叠加中国本土供应链崛起，闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦和士兰微等核心龙头深度受益。物联网带动SOC、MCU和蓝牙等需求继续快速增长，三环集团、瑞芯微、卓胜微、韦尔股份、兆易创新和恒玄科技等也将迎来长期行业红利。

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