IM电竞官网全球十大半导体企业美国独占七席

　　IM电竞官网全球十大半导体企业美国独占七席作为半导体的重要发源地，美国成功确立了芯片市场的“老大”地位。根据IC Insights的芯片市场研究报告，2021年美国企业占据了全球芯市场总销售额的54%，而中国仅占比4%。

　　此外，在Gartner最新公布的2021年十大半导体企业榜单中，美国企业独占七个席位IM电竞官方平台，合计市场占比高达33.2%！

　　今天，让我们聊一聊美国半导体“江湖”的七大龙头企业发展史，一窥美国芯片是如何建立起行业霸主地位。

　　肖克利与小组成员约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿，一同开始集中研究硅、锗等半导体材料，探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。

　　1947年12月，肖克利三人终于研制出世界上第一个晶体管——“点接晶体管放大器”，这个发明被誉为20世纪最伟大的发明。肖克利三人也因此于1956年获诺贝尔物理学奖。

　　1955年，这位“晶体管之父”来到美国硅谷，在从前的导师阿诺德·贝克曼的财力支持下，创办了肖克利实验室股份有限公司。

　　肖克利以举世瞩目的知名度和锐利独到的眼光，吸引了很多年轻优秀的人才加入他的实验室。其中就有被后世一致认可的八位优秀青年：罗伯特·诺依斯、戈登·摩尔、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱尔、金·赫尔尼、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨和维克多·格里尼克。

　　但遗憾的是，由于肖克利对商业经营和企业管理一窍不通，公司未能抢占先机，内部也引起员工不满，渐渐沉默并最终退出竞争。

　　1957年，这八位青年集体跳槽离开肖克利实验室。收到辞职书的肖克利怒不可遏，痛斥他们是“八叛逆”，即后世著名的“仙童八叛逆”。

　　他们商议制造一种双扩散基型晶体管，以便用硅来取代传统的锗材料，这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。

　　1958年1月，他们获得了第一张订单——IBM公司订购的100个硅晶体管，用于该公司电脑的存储器。到1958年底，“八叛逆”的公司已经拥有50万销售额和100名员工，一举成为硅谷成长最快的公司。

　　在业务迅速发展的同时，他们也研发了诸多技术。由约翰·霍尔尼发明的平面处理技术和诺依斯发明的集成电路，时至今日仍是主流技术。

　　其中，集成电路的发明颇具戏剧性。1958年9月，德国仪器(TI)的杰克·基尔成功研制了世界上第一个集成电路。四个月后，诺依斯在不知道基尔比工作的情况下，独立发明了类似的技术，二者也因此开始了一场旷日持久的争执。直到1969年，法院最后的判决下达，从法律上实际承认了集成电路是一项同时的发明。

　　但也是在这一时机，由于母公司的不公平，“八叛逆”等人才精英相继脱离公司自立门户，先后创办了AMD、英特尔等后世的半导体巨头。仙童半导体也因此被称为半导体行业的“西点军校”。

　　1968年，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔离开仙童半导体，创立摩尔诺伊斯电子公司，后更名为英特尔公司（Intel），安迪·格鲁夫随后加入。隔年，他们推出第一款产品3010双极随机存储器（RAM），以物美价廉的产品成功盈利，从存储器市场发家。

　　但好景不长，1976 年日本政府制订了“VLSI（超大规模集成电路）计划”，举国发力存储器市场。此后，随着日本NEC、日立和富士通的崛起，英特尔在价格和合格率上难以匹敌，无奈逐步退出存储器市场，并选择向CPU市场转型。

　　1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004，所带来的计算机和互联网改变了整个世界。

　　1978年，英特尔生产出世界上第一个16位处理器——8086芯片，这也是x86传奇的开始。1981年，IBM生产的第一台电脑使用了英特尔的8086芯片，英特尔一举成名。

　　在往后的八年间，英特尔在8086芯片的基础上，陆续推出了286、386、486等迭代版本，并随着PC市场的兴起，逐步确立起行业第一的地位。

　　1992年，英特尔被财富杂志评为最大的半导体供应商，此后连续多年位居行业第一。但由于战略上的失误，英特尔错失了移动芯片市场，近年来和第二梯队的距离正在不断拉近，第一的宝座也不再那么稳固。

　　根据Gartner发布的十大半导体企业榜单，2021年英特尔以725亿美元位居第二，占据12.2%的市场份额，但收入较2020年下降了0.3%，也是前十中唯一同比下降的企业。

　　随着PC市场逐渐进入饱和乃至衰退期，错失移动互联网市场的英特尔也努力寻找新的增长点。他们乘着5G、AIoT和人工智能的潮流积极转型，致力于从以PC为中心转变为以数据为中心的科技公司。

　　美光科技（Micron Technology）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。其中，存储是美光的根基所在，也是他们的核心业务优势。

　　1984年，美光科技推出世界上最小的256K DRAM芯片。从DRAM密度角度而言，该产品也是行业中的一座里程碑。

　　自1997年开始，美光科技陆续收购多家半导体企业及相关业务，如1998年收购TI的DRAM业务和Memory业务，借此跨入全球DRAM制造商第一梯队；1998年并购Rendition，制造3D加速芯片；2013年以20亿美元收购尔必达……

　　美光以大鱼吃小鱼的形式，成功游入DRAM、DDR、CIS、NAND等多个领域，并逐步建立起行业优势。

　　高通（Qualcomm）创立于1985年，是Fabless模式的半导体公司，成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。

　　1989年，高通推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久地改变了全球无线年被国际电信联盟选为“3G背后的技术”。

　　为了配合推进CDMA网络，高通选择“软硬结合”的推广方式，即生产CDMA手机、芯片和系统设备。1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。1999年，来自手机和设备厂商的竞争顾虑，让高通毅然决然选择做减法，他们出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

　　2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），那时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等，这让骁龙处理器成为当时高端手机的代名词。

　　2016年，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦，收购价一度提高至440亿美元。然而在2018年7月，由于未通过中国的反垄断调查，高通宣布放弃这一收购计划。

　　博通（Broadcom）成立于1991年，以开发机顶盒的宽带通信芯片为主。2003年，博通推出全球第一个802.11b单片机，成为任天堂Wii游戏机无线局域网芯片组的供应商。

　　2016年，Broadcom Corp. 被美国无厂半导体公司安华高科技公司收购。两间公司合并后，改名博通有限（Broadcom Limited），成为全球第五大半导体公司，也是目前全球最大的WLAN芯片厂商。

　　2017年，博通拟以1300亿美元收购高通，引起了半导体行业的巨震。2018年美国时任总统特朗普发布命令，以为由，禁止博通按原计划收购高通。

　　2022年5月，博通宣布以610亿美元收购软件公司VMware（这是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司），预计在2023年10月31日以前完成交易。倘若通过欧盟反垄断调查，这将是今年最大的并购交易之一。

　　德州仪器（Texas Instruments）前身最早可追溯到成立于1930年的地球物理业务公司（GSI）。1941年，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员买下了GSI公司，在二战期间为美用信号公司和美国海军制造电子设备。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

　　1952年，德州仪器从西部电子公司以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。同年末，德州仪器开始制造和销售这些晶体管，正式开始其半导体业务。

　　1954年2月，TI的研究主任戈登·蒂尔独立研制出第一个商用硅晶体管，这使德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。四年后，在TI中央研究实验室工作的杰克·基尔比研制出了世界上第一款集成电路。

　　1982年，TI推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕。此后陆续迭代的一系列产品，也成为当今世界上最有影响的DSP芯片，TI公司也成为世界上最大的DSP芯片供应商。

　　1996年，TI开始全方位转型，从多样化经营转型为半导体公司，通过集中分拆和并购，先后剥离了国防电子、电脑、存储芯片多个部门，主攻DSP业务。1999年，TI以12亿美元并购了Unitrode的电源管理IC、电池管理 IC和接口等业务，从而巩固了模拟市场第一的地位。

　　2006年，TI再次转型向工业和汽车领域，将业务重点投向模拟芯片和嵌入式处理器。2011年，继收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体后，TI以65亿美元收购美国国家半导体，进一步强化其模拟半导体巨头地位。

　　英伟达（NVIDIA）成立于1993年，由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆共同创办。

　　1999年，英伟达发明了GPU图形处理器，全球首款GPU——GeForce 256问世，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。此后，英伟达开始了快速发展，成为世界知名的“显卡大厂”。

　　在2012年的ImageNet大赛上，深度卷积神经网络AlexNet横空出世，这被认为是AI时代的标志性事件。在发明者的设计中，他们使用了两块GTX 580 GPU进行运算加速，英伟达也借此一战成名，跨入AI市场，并逐渐成为AI芯片领域的绝对霸主。

　　2020年，NVIDIA以70亿美元完成对以色列芯片制造商Mellanox Technologies的收购，产品布局从GPU扩展至兼具DPU，进一步增强了其数据中心和人工智能业务。

　　2021年4月，NVIDIA发布首款代号为“Grace”的CPU，其专为巨型AI和高性能计算工作负载设计。至此，NVIDIA已经是一家三芯片公司，即CPU、GPU和DPU。

　　1969年，杰里·桑德斯成立AMD（Advanced Micro Devices）。创办初期，其主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以“第二供应商”的方式向市场提供这些产品。

　　1975年，英特尔起诉AMD侵权。在这生死存亡的关键时刻，AMD在诺伊斯的帮助下，于次年与英特尔签署专利相互授权协议，成为了英特尔的代工厂。AMD也借此机会不断学习模仿，积累经验。

　　1986年，面对逐渐威胁到自身市场份额的AMD，英特尔单方面撕毁授权协议，二者开始了一场长达五年的诉讼之战。五年后，AMD最终胜诉。

　　1997年，AMD推出AMD-K6处理器，以高性能、兼容性、价格便宜等优势抢占了英特尔的服务器市场。

　　此后几年里，AMD陆续推出了K7架构的速龙处理器、速龙1GHz、K8架构速龙64，趁着英特尔奔腾3出现问题大面积召回的机会，成功巩固其处理器市场的地位，在竞争中逐渐抢占了发展先机。

　　2008年10月8日，AMD宣布分拆其制造业务，与ATIC合资成立“The Foundry Company”芯片制造公司，从此彻底转型为一家芯片设计公司。

　　2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%，取代NVIDIA成为世界第一。

　　2022年2月，AMD以350亿美元完成收购Xilinx（赛灵思），以期增强其正快速发展的数据中心业务。

　　透过这七家企业荡漾起伏的发展历程，我们目睹了CPU、GPU、移动芯片、模拟芯片、AI芯片等芯片领域的新兴与变迁，也见证了半导体行业发展的一大趋势——随着产业成熟与企业强盛，半导体企业常常选择“并购”的形式来打破自身发展瓶颈，从而追赶对手并赢得市场和话语权。

　　尽管近年来芯片制造已逐渐向亚洲转移，但美国在EDA、半导体设备、半导体材料等方面仍处于垄断地位。中国芯片要向其霸主地位发起挑战，任重而道远。

　　在互联网时代，酒香还怕巷子深。“中国芯”的崛起，既需要国内芯片企业持续攻关核心技术，也需要业内不断发声，让世界看到中国芯片的创新实力。