半导体设备分类及行业分析

　　半导体设备分类及行业分析地域分布：2017年北美地区半导体销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及其他地区销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国半导体销售额为1315亿美元，同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。

　　产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。

　　下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。

　　工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现销售收入20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点，半导体设备行业的发展有待提高。

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　　半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。

　　其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，*终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，*终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。

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