IM电竞官方平台半导体行业简介

　　IM电竞官方平台半导体行业简介半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。这些领域中最为人熟知的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业（另外主要还有分立器件以及光电器件两个大类）。

　　一直以来，中国都是半导体芯片的进口大国。相比较欧美，日韩，中国在半导体产业的发展都存在明显的落后性。作为半导体芯片发展大国，中国在最近10年，不断投资半导体基础行业，从设计到设备，再到晶圆制造厂，从上游材料到下游封装IM电竞官方平台，国家都鼓励企业不断的国产化，加大投资的力度，为中国企业在半导体行业中领先而努力。

　　众所周知。1982年至1988年，美国半导体供应商丢失了大量的市场份额。上世纪80年代，美国半导体供应商的销售额大约占到了全球销售额的50%左右。由于产业技术的转移和来自于日本半导体厂商的影响，1985年到1986年期间，美国半导体厂商大约丧失了19%的市场份额。但是，即便如此，在上世纪80年代晚期，美国半导体产业依旧迎来了复兴时期。由于DRAM技术的兴起和市场的巨大需求，市场对于尖端的微和先进的设备的需求，尤其是存储市场的爆发式增长，都在一定程度上刺激了美国半导体产业的复兴。以上种种因素，都刺激了美国半导体产业在1997年左右重新达到了50%左右的市场份额。其中知名公司有，英特尔公司 ，高通公司，博通公司，美光科技，英伟达公司，等等。

　　半导体产业链自上而下可以分为五个环节：设计，制造，封装测试，设备，材料。设计公司设计出集成电路，然后委托晶圆制造公司进行制造，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。在制造和封装的过程中，还会涉及到很多高精度的设备和高纯度的材料

　　随着晶圆代工制造业的飞速发展，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）垂直分工模式的芯片公司数量屈指可数，主要是像Intel、三星、美光等国际大厂或存储器生产企业。绝大多数IC设计公司是以fabless的模式存在的，是一种轻资产但智力密集型模式。

　　在国家政策扶持和消费电子市场发展驱动下，国内IC设计公司近几年发展迅猛，根据《砥砺前行的中国IC设计业》数据显示，2017年国内共有约1380家芯片设计公司，基本与2016年相仿。而2016年，则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年，相关设计公司数量较2015年大增600多家。根据集邦咨询数据，2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。

　　ICinsight年初公布了2017年全球十大fabless公司，国内有两家企业杀进榜单，分别为华为海思和紫光展锐。而海思21%的增长率排名全球第三，仅次于英伟达和AMD。

　　根据集邦咨询给出的研究数据，从2017年国内IC设计公司营收排名来看，较之以往发生较大变化，韦尔半导体和兆易创新首次进入榜单。兆易创新得益于其在NORFlash和32bitMCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超过人民币20亿元。

　　全球晶圆代工企业基本是一个稳步增长的状态，并且行业集中度也越来越高。根据ICinsight研究报告，2017年全球八大晶圆厂商销售额合计551.03亿美元，同比增长9%，总的市场份额达到88%。台积电依然稳居第一的宝座，遥遥领先于排名第二的GlobalFoundries，并且占据超过50%的市场份额。

　　国内企业中芯国际（SMIC）位居第五，目前28nm良率瓶颈仍然有待突破，成熟制程依然是其营收成长的主力。华虹集团（包括华虹半导体和上海华力）以13.95亿美元的销售额位列第七。

　　在晶圆代工环节，国内的代工企业同时面临机遇和挑战。随着工艺节点的特征尺寸不断演进，能够成熟量产先进制程的厂商越来越少，在成熟制程领域，给了国内代工企业赶超超越的时间窗口机会。同时，国内设计公司的快速成长给了本土代工企业客户资源拓展的天然优势。但另一方面，随着先进制程的演进，晶圆代工对于资金和技术的要求越来越高，国内代工企业与国际领先厂商之间的距离有拉大的趋势，对于本土厂商是很大的挑战和考验。

　　国家集成电路产业基金对晶圆制造环节相当重视，因为这不仅是一个技术密集环节也是一个资金密集环节，第一期承诺超过60%的投资会应用到制造环节，地方产业基金也积极跟进。

　　随着晶圆制造产业向转移，国际大厂纷纷到地区设厂或增加规模。根据SEMI数据显示，预计2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。根据TrendForce统计，自2016年至2017年底，中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸则为8座，多数投产时间将落在2018年。

　　在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。两者并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。

　　朝微型化发展，封装技术经历了引线框架（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊线正装）→FCBGA（倒装）→WLP（晶圆级封装）的发展过程，可容纳的I/O数越来越多，封装的厚度和尺寸越来越小。FC和WLP属于先进封装。WLP又经历了从Fan-in（Fan-inWLP一般称为WLCSP）向Fan-out（Fan-outWLP一般简称为FOWLP）的演进，Fan-out可实现在芯片范围外延伸RD以容纳更多的I/O数。

　　而SIP技术（SysteminPackage）则是从集成化角度将多个芯片在封装环节封装成一个。硅通孔连接技术TSV更是助力SIP技术朝2.5D/3D方向发展。

　　从市场上看，根据Yole数据，先进封装（主要指FC、FOWLP、SIP、TSV）2016年至2022年的年复合增长率达到7％，高于整个封装行业（3-4％）。发展最快的先进封装技术是Fan-Out（36％），其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年，Fan-Out预计将超过3亿美元，到2021年预计2.5D/3DTSV将超过1亿美元。FC技术目前占比仍然是最大的，2017年达到19.6亿美元，占先进封装收入的81％。随着Fan-Out封装的渗透提升，到2020年预计FC市场份额将下降至74％。

　　封测环节在半导体产业链中相对属于技术和资金门槛较低的环节。我国发展封测业相比其他环节相对较早，随着长电科技收购星科金朋、华天科技收购FCI、南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合，国内的封测产业无论是技术上还是产业规模上都更上一个台阶。从拓墣产业研究最新营收数据来看，长电科技稳居第三，且增长率远高于排名靠前的日月光和安靠。但由于智能手机成长趋缓且晶圆涨价造成成本上升，封测产业毛利率表现不如去年同期。

　　半导体集成电路制造过程及其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。

　　设备投入往往是生产线建立成本中占据最大份额的部分。根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。

　　半导体设备行业，集中度非常高，基本被美日荷垄断。全球前十大厂商基本占据了超过90%的市场份额，荷兰公司ASML更是几乎垄断了高端光刻机市场。

　　现阶段，国内设备企业仅在部分品种实现了单点突破，等离子刻蚀机、MOCVD、清洗机等设备已实现国产化，但尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力。虽然与国外企业差距很大，但是产业链联动效应、市场需求驱动、国家政策加持等因素给国内半导体设备相关企业注入有力的能量，加快追赶的速度。

　　按照芯片制造流程，可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液和抛光垫等。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大。

　　国内企业目前在8英寸硅片、金属靶材、铜电镀液、CMP研磨液、化学试剂等方面具备一定技术实力，比如8英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体，光刻胶相关领域的江化微，靶材领域的江丰电子和阿石创，CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份都已有一定的扎实积累。但在面向先进工艺的12英寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力依然薄弱。

　　全球半导体产业驱动力演变：从家电、PC 到智能手机。我们梳理了全球半导体行业前十大公司的历史变迁。1）1970s，家电市场兴起，孵化了NEC（投影机、显示器等）、东芝（冰箱、洗衣机等）、日立（冰箱、投影机等）、摩托罗拉（收音机、传呼机等）、富士通（打印机、显示器等）、松下（冰箱、相机等）、飞利浦（剃须刀、电动牙刷等）等厂商；2）1990s，PC 兴起，英特尔（CPU）稳居行业第一，德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、恩智浦、飞思卡尔等MCU 厂商亦逐渐崛起；3）进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，推动存储芯片和通信芯片的需求爆发，三星（硬盘、存储卡等）、SK 海力士（存储芯片）、美光（存储芯片）、高通（基带芯片）、博通（射频芯片）等厂商迅速赶超。全球半导体产业经历了从日本向美国的产业转移。从全球半导体产业分地区市场份额数据可以看出：1980s 日本半导体市场份额为全球第一，随后开始快速下降，至2016 年仅为11%；而美国半导体市场份额稳中有增，自1992 年以来长期位居全球之首，2016 年达48%。从美日两国的GDP 同比增速可以看出：在1970s 日本经济迅速发展，而到了1990s之后，其增速明显落后于美国，甚至出现负增长。从工业生产指数来看：在2000 年之前，日本的计算机电子产品工业生产指数远高于美国，而进入二十一世纪后，美国开始发力，后来居上，为其半导体产业的发展奠定了良好的行业环境。

　　根据分类，芯片可以根据终端应用场景分为下面几类：AI芯片，5G芯片、物联网芯片、存储芯片、光芯片以及MEMS芯片。其中技术壁垒较高的是AI芯片，目前国内玩家除了华为海思，基本是初创公司。其他几类芯片我国均已经有了较为完整的产业链，中低端基本实现国产化，个别产品甚至已经成为全球龙头，但高端产品目前仍然依赖进口，亟待发展。

　　芯片设计目前主流的有两种方式：纯设计不涉及芯片生产的Fabless厂商和设计与制造兼顾的IDM厂商。

　　Fabless模式大佬有比如高通博通以及国内比较厉害的华为海思，主要模式是自己设计然后再与芯片代工厂商（Foundry）合作生产芯片。

　　由于Fabless的轻资产模式资金投入壁垒相较于IDM模式低，国内大部分公司主要走的Fabless路线。A股Fabless靠谱的上市公司主要有存储芯片龙头兆易创新、5G射频龙头卓盛微等，代工厂龙头主要是台积电，厂商主要是中芯国际（H股上市）。

　　IDM模式大佬有意法半导体、三星、恩智浦等等，主要模式是一家公司涵盖集成电路设计、制造、封装测试等各个环节。国内大型IDM厂商主要是长江存储，上市公司大型IDM仅有闻泰科技一家，通过收购荷兰安世集团，成为分立器件IDM厂商。其他IDM企业如华润微，士兰微也都是主攻功率半导体的IDM厂商。

　　这里需要简单说一下分立器件和功率半导体这2个概念，原本除了集成电路之外的所有半导体都属于分立器件，后来光电器件和传感器从分立器件中分离，所以可以理解为除了集成电路、光电器件和传感器以外的所有半导体。

　　分立器件中最主要的一种就是功率半导体（IGBT），用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。但需要注意的是个人认为以IGBT为主的分立器件在半导体行业中属于科技含量较低的一类，行业已经趋于成熟稳定，增速不高，目前国产化相对全面，前景相较于集成电路芯片稍差。

　　芯片制造商（代工厂）：比较简单，行业门槛高，技术壁垒高，企业仅有两家：中芯国际和华虹半导体（H股上市）。

　　全球第四大晶圆代工厂，高通、华为、兆易创新都是公司客户。中芯国际产品线按制程（制程具体概念介绍见文章最后Q先生小课堂部分）分为0.15微米，0.13微米，65纳米，45纳米以及28纳米，而14纳米和7纳米还在研发过程中。

　　需要注意的是业内常以28纳米制程为先进制程与中低端制程的分界线%来自先进制程。可以看到公司虽然是国之重器，但仍然处于全球行业的中低端位置，中低端市场整体未来基本保持稳定，增量主要在高端制程市场。

　　中芯国际基础比较扎实，但未来的增长关键在于能否突破高端制程市场。一旦突破，将实现真正财报和股价的腾飞，退一万步即使短期没有突破，在国家推动半导体行业发展的大前提下，唯一标的中芯国际长期投资错不了。

　　不确定的点在于港股整体很弱而且是外资主导，我个人研究也不深，不好说。华虹半导体专注细分低端市场，高端制程暂无布局，因此不太看好。

　　2018 年整个存储芯片的全球市场规模约为 1580 亿美元，其中包括四大分类，按市场规模从大到小排序依次为DRAMNand FlashNor Flash=其他（存储分类具体概念介绍见文章最后Q先生小课堂部分），市场份额分别为 58%、40%、1%、1%。长江存储主攻Nand Flash，合肥长鑫主攻DRAM，兆易创新主攻Nor Flash。从国家层面来说，这些公司一定是国产替代自主可控的重点企业，未来芯片设计行业的突破大概率会出现在这几个公司里。

　　需要注意Nor Flash技术含量较低，很多业界巨头都在逐渐退出，且市场规模在整个存储产业中占比极小，传统应用场景也比较低端，主要是一些2G时代的功能机，需求稳定，且有一定萎缩的趋势，但随着TWS耳机和全面屏的近期兴起，催生了一轮新的Nor Flash的需求。但总体来说，体量非常小，未来也有被Nand Flash技术取代的风险。

　　仅从现有的产品线亿的市值，需要密切关注公司Nand Flash商业化进展以及近期与合肥长鑫合作研发DRAM项目研究突破。

　　一旦突破关键门槛，以A股的投资氛围以及标的的稀缺性，赶超宁德时代不是梦，而短期来看可能其他细分龙头的弹性标的更有吸引力。

　　简单解释一下射频。一部智能手机通常包括5个部分：射频，基带，电源管理，外设以及软件。射频器件与芯片负责信息的发送与接收，与基带一起构成一部手机的核心。而5G手机因为需要更快的传输速度，需要更多更复杂的射频器件，因此也就带来了未来行业的增量空间。

　　射频芯片的设计与制造是一个壁垒非常高的产业，目前射频前段芯片主要为外国厂商所占，前四大市占率85%，国内厂商技术能力处于中低端，市场份额不到5%。但好消息是国频芯片已经形成从设计、晶圆代工到封测的整条产业链。

　　卓胜微是国频前端器件包括射频芯片的龙头企业。已经在包括芯片研发等全方面有了相当的布局，随着国产替代和5G的推动，很大确定性会迎来新的增长空间。

　　但由于消费电子可能近期受疫情影响会出现波动，特别是外需回落的概率极大，另外5G带来的新手机的增量由于手机价格以及流量资费等问题目前也存在一定不确定性，我们认为短期需要慎重。

　　光芯片：芯片设计处于起步阶段，主要玩家还是初创企业，光迅科技是国内唯一具备规模生产光芯片能力的光电器件上市公司。

　　光通信技术是5G技术的核心之一，简单来说就是发送端将电信号转换为光信号通过光纤进行传输，接收端将接收到的光信号转换成电信号。而这个环节最重要的就是光芯片，广泛应用于5G基站以及电信网络建设，数据中心建设等等高新技术领域。高端光芯片行业壁垒高，投入大，目前国产化率很低，几乎全部依赖进口。

　　光迅科技主营业务为光电器件，根据OIDA的市场调研报告，以2018年销售额计算，公司稳居国内第一、全球第四，是全球光电子器件的核心供应商之一。2018 年公司光电子器件销售规模远高于国内同行业竞争对手。并且公司一直致力于芯片研发，目前10G光芯片产能基本能满足低速光模块产品自用需求，25G芯片也有望通过客户认证。

　　在5G以及IDC建设提速的预期下，公司光电器件销量将出现高速增长，芯片研发一旦突破100G与400G光芯片技术，有望真正打入高速通信行业，打破国际巨头垄断，是兼顾稳固盈利（行业龙头）和未来想象空间（芯片研发）的稀缺标的。

　　唯一需要注意的是公司营收海外占比超过50%，如果外需受疫情影响持续低迷，国内需求增量大概率无法弥补，短期业绩可能承压。

　　长电科技：应用于5G通讯的高密度系统级（SiP）封测技术方面取得进步，包含了屏蔽技术信号传输技术。导热技术以及混合封装技术，可满足5G市场高速率传输的需求；新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展。满足未来手机在超薄设计的需求，并能大大改善传输的效率和准确率，有益于未来超薄手机的安防与保密设计。

　　通富微电：成功开发12英寸触控与显示整合芯片（TDD）用金凸块工艺技术；开发国产CPU封测技术，重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构、材料的设计与选型；CPU bumping圆片的CP测试技术；FCBGA倒装封装结构手机；全面保护性扇出型封装架构。

　　华天科技股份有限公司：毫米波雷达芯片封装取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功；存储封装，3D NAND&LPDDR Memory BGA导入量产，建立了0.13超薄基板Memory封装测试，3D NAND&LPDDR Memory产品从无到有；MEMS封装，硅麦克风三层堆叠工艺技术成功导入量产。

　　中科芯集成电路有限公司：成功开发12nm 晶圆级芯片尺寸封装的量产技术，覆盖扇入/扇等高密度集成需要；成功开发晶圆级有铅/无铅圆片级凸点制备技术；研制成功高可靠基本型塑封技术。

　　但中国封测有地位，也有差距。比如排在世界封装测试业前10名的企业中，中国占5席，市场占有率为42.1%；中国占3席，市场占有率仅为20.6%。在前30家企业中，外资和台资在数量和规模以及技术上都强于内资企业。

　　2014年以来中国半导体出现并购热潮，企业通过并购重组的方式规模不断扩大。然而，经过四年的并购狂潮后，半导体行业的并购呈现回落趋势。可并购的目标所剩无几，已并购的需要进行调整和消化。

　　近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据目前对国内晶圆厂的统计情况来看，目前在建晶圆厂达到 15 座，合计投资金额 5700 亿元，预计在 2020 年左右投产。此外，手机、电脑等消费电子产品的升级大大提升了对半导体芯片的需求。目前，国内硅片生产商仅能部分供货8寸硅片，12寸硅片基本需要全部进口。在紧张的供需格局下国内晶圆制造商面临着货源短缺的风险，硅片国产化替代化进程刻不容缓。

　　同时，在下游物联网、人工智能的高需求推动下，预计20年半导体行业将继续在存储器、消费电子、汽车电子等下游需求的拉动下维持高景气态势。

　　其中北方华创微电子装备，中微半导体设备，上海微电子装备，华海清科等等企业都已有成熟的设备进入市场。

　　北方华创有丰富的产品体系，涉及半导体装备（包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机以及气体质量流量等）、真空装备（包括真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等）、锂电装备（包括浆料制备系统、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等）、以及电子元器件产品（包括电阻、电容、晶体器件、模块电源等）。

　　中微主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备和MOCVD设备等。

　　半导体的核心是工艺，而工艺的核心是设备和材料。根据我国在各细分产品领域内的研发、技术水平；产品在全球的竞争力；国产替代化的水平将半导体材料分为三大梯队。

　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料；其中核心是晶圆制造材料，技术壁垒非常高；在晶圆制造材料中，尤以硅片的市场占比最大，技术壁垒最高，属于特等中的特等。

　　全球主流的硅片市场基本完全被全球巨头龙头垄断，日本信越、Sumco两家公司合计占市场份额高达53%，半壁江山啊！环球晶圆占比17%，德国Siltronic占15%，韩国LG占9%，五大巨头合计占市场94%。国内只有上海新昇，在布局硅片材料发展。关键词：国内生产厂家少，大多正在布局；其中，上海新昇为上市公司上海新阳的子公司，上海新阳为国内领先的半导体化学品耗材龙头供应商，通过参股上海新昇，顺利切入300mm大硅片领域，是赛道内唯一有希望成为国内龙头的上市公司。

　　电子特气，技术壁垒、市场准入条件高，全球市场被跨国巨头垄断；下图中全球顶尖的前五大公司占据了市场超过90%的份额。国内龙头上市公司——南大光电、雅克科技、中环装备。

　　光刻胶，根据国家产业信息网数据：全球前五大光刻胶龙头公司全部被日本垄断，共占市场份额近90%。国内龙头上市公司：晶瑞股份、南大光电。

　　首先，从宏观大环境看，移动互联、手机等大产业已经进入了成熟期，人工智能、新能源汽车等推动半导体发展的新兴板块泡沫过大。过去，、数码市场曾经支撑起了中国的芯片公司，现在中国芯片行业开始进入大资本时代，参与投资半导体的资金量是以前的数十倍以上，这就倒逼芯片产业要进入细分时代，但细分时代也意味着创业更难。

　　其次，对半导体行业来说，人才非常关键。半导体产业链中，设备、材料、设计、制造、封装等行业都高度依赖海归人才，尤其是设计人才。这两年因为外部环境的原因，海外并购受阻，海归人才尤其是海归人才受到更多特别的“关照”，给早期创业项目造成了更多困难。不只是人才，国外的半导体“墙”是全方位的，设备、材料、软件等半导体行业发展的关键要素都是以欧美为主。比如基站相关九成以上靠进口，没有基站就没有所谓的5G。当然，欧美也离不开中国市场，世界毕竟需要协作。

　　再次，下游大企业盈利的方式很多，而其中的硬件免费思维则压缩着上游利润空间。芯片行业作为上业，相对来说有一定话语权，但事实上还是要看下游产品。很多芯片产品同质化比较严重，真正有议价能力的芯片公司比较少，下游的话语权并不比上游少。

　　第四，目前很多地方政府大力发展半导体产业，纷纷设立了半导体产业基金，规模有数千亿。这是好事，但也带来了个别地方盲目、重复投资，部分领域投资过热的问题。

　　第五，半导体的产业链非常细分，这对大企业很有利，对小企业并不友好，尤其是产能、价格、交期方面，小企业并没有优势。

　　第六，退出难。资本市场对半导体并不特别优待，这两年半导体公司在A股上市并不顺利。A股要求三年成长期，加上排队以及中间或许突然暂停，加起来需要四五年时间，这对于半导体公司的周期来说非常困难。将要推出的科创板是否会对半导体有优待，还有待观察。在国外资本市场，因为中国半导体公司的私募市场估值比较高，资本市场的溢价空间又不高，也比较困难。而在并购方面，在中国市场做并购并不容易。创业者一般把公司当自己的孩子，不愿意被并购。因此，必须要找到好东家，由专业团队居中撮合，确保并购后1+12，创业者会更容易接受一些。

　　首先，国际半导体大厂处于加速整合周期，用整合来维持市场地位和业绩增长。比如英特尔收购了非常多公司，是因为它错过了移动互联网时代，不想再错过汽车时代，因此采用整合策略维持市场地位。此外，就是业绩增长需求。国际半导体大厂基本是上市企业，资本市场要求它们每个季度的业绩都有增长。而相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术，所以选择从整合入手相对容易。当然，整合也引发离职潮，促使很多人才回国。

　　而国内大厂由于市场仍处于高速发展阶段，空间大、赚钱的机会也比较多，他们会寻求半导体市场衍生产业的赚钱机会。因此，围绕着半导体大厂投资需求，存在着一些投资机会。

　　其次，国家大基金更多关注的是并购机会，特别在市场缺位的领域存在机会。其中一个非常重要的机会是人才。经历了二十多年发展，尤其是过去十年的高速发展，人才红利是非常显著的。单从数量上说，海归和本土半导体人才，十倍于十年前，而且本土的半导体人才已经成长起来了。资本的大量投入，激发了创业者的热情，市场给了中国芯片更多机会。

　　处于中国这个市场，本身就是最大的机会。中国是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区，未来五年的复合增长率将超过20%，远超全球平均3%-5%的复合增长率。虽然中国半导体的技术还不够强，但是市场足够大，增长足够快。经过市场反反复复的迭代，技术就可以进步。中国半导体的过去十年，走的就是这样的道路。例如，在手机行业，除了高通等企业，中国的半导体已经处于非常重要的地位。

　　第三，中国市场空间很大，但目前仍有许多做的还不够强的领域（也就是存量市场），主要是高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等领域；新的机会（也就是增量市场）则主要在5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等方面，有望将拉动半导体高速成长。

　　其中，硬件新物种目前还没有起来，因此最好的方式是先去支持硬件新物种，再回头来支持芯片，因为没有系统的下游硬件大规模推广就没有上游芯片的繁荣，并且下游的产值比上游的大，投资应先从下游开始，再往上游投。特别是，5G也会为产业带来一个很大的改变，将让移动互联网燃起第二春，而5G对半导体的拉动更多在手机领域。

　　新能源汽车在未来是相当大的产业，对中国半导体的拉动是显而易见的。因为新能源汽车的电子比例是原来的数倍、达到70%以上，而且是实现差异化最重要的依托。据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》，目前中国新车汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%，轿车电子产品成本比重已达10%～25%，但世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%。

　　未来汽车的核心机会在于安全、互联、智能、节能。由此，为半导体企业带来四大发展机遇：智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升；新能源汽车对模拟器件需求旺盛；汽车智能化带来海量信息存储需求；汽车电子成为半导体新技术发展的驱动力。而自动驾驶目前还不是最好的投资时期，因为没有车的互联，就不会有真正的无人驾驶，即便在规则非常清晰的美国，自动驾驶还处在起步阶段。

　　AI层面有两个创新核心，即图像和语音。AI最大的创新是跟内容结合，使AI成为更有用的技术。AI边缘计算在等待新物种爆发，举例来说，湖杉关注的儿童机器人领域，行业的整体出货量已是去年数倍，还有很多新物种包括智能音箱等也值得关注。

　　物联网投资也不太容易，因为比较碎片化，而且技术门槛也不高，更多是系统集成的机会。随着BAT的进入，这个领域的竞争进入了另一个阶段。小场景还有一些机会，大场景的机会都是BAT的。这个领域的芯片机会不多，几个标准体系已经基本成型，但对传感器会有比较好的拉动。

　　总体而言，半导体领域的投资没有十几年的行业累积，以及产业链上下游的支持，获得收益难度颇高，只有持续专注，深耕产业链才更有机会。

　　未来前十大芯片公司应该都是系统公司，比如阿里巴巴、百度、小米都有自己的芯片公司。AI云端芯片肯定是以自研+大厂定制为主。至于中国互联网公司收购芯片公司的可能性，应该不是特别大。

　　未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了。今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。

　　值得一提的是，中美贸易战之后，国内外和行业里都对知识产权更重视了，创业、投资要格外重视这个问题。

　　国际半导体大厂的人才回归中国，这在客观上提供了中国半导体产业的创业可能性。而随着国际半导体产业更加细化的分工合作，半导体的设计与生产制造剥离，也可以让半导体创业更加容易。我国已成为全球最大的消费电子市场,随着消费市场成熟和生产能力的提高，国际消费电子生产基地大规模向中国转移。我国也成为了世界消费电子产业的制造中心，全球50%以上的消费电子产品由中国制造。由于中国是全球最大的消费电子市场以及消费电子产业制造中心，这给中国的半导体创业提供了良好的环境。由于中国独特的产业链齐全优势，投资中国半异体就一定要注意市场驱动、上下游协调、系统性推进的策略，才有可能获得真正的成功。

　　全球半导体产业规模于2000 年突破2000 亿美元，2011 年突破3000 亿美元，Gartner 预计2017 年有望首次突破4000 亿美元，SEMI 预计2019 年有望突破5000 亿美元。结构变迁：大市场成就大企业，中资公司有望崛起。历史上，几乎所有半导体消费大国都成了制造和技术大国。未来数年全球在建的晶圆厂中，中国占比将接近40%。此外，国家集成电路产业基金（“大基金”）及配套地方产业基金整体规模将超5000 亿元，亦将助力中资企业成长。

　　3. 国家政策资金扶持，发展半导体产业势在必行。随着2016年国家推出半导体产业基金，并带动地方产业投入，在资金面和政策方面本土半导体企业迎来比以往更好的发展机会。