半导体行业发展现状分析 究竟该何去何从

　　在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。

　　面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。

　　其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础IM电竞官方平台，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。

　　在前瞻产业研究院发布的《半导体集成电路插座行业市场前瞻与投资规划分析报告》指出，这两家公司在定制化处理器市场的合并占有率超过了30%，未计入的IC营收达100亿美元。“100亿美元，占整个市场的比例为3.0%3.5%，所以我们会看到市场机构预测的平均增长率仅为-0.8%。

　　与一般硬件厂商采用芯片厂商提供的解决方案不同，要知道苹果产品的核心竞争力之一就是强大的IC设计能力，例如为了改善手机功能，在升级闪光灯、镜头等零部件之外，苹果内部的IC设计部门还会设计相应的显示芯片，让用户在启动功能时，亮度相应提升，但这些设计芯片只在自己的产品中使用。

　　定制化设计芯片的趋势似乎越来越明显，就在昨日的秋季媒体沟通会上，华为宣布海思麒麟芯片用户量已经突破一亿，小米的新机也采用了自研处理器。当个性化需求越来越强烈，越来越多的大公司开始选择自己设计芯片的时候，被隐藏的IC营收会越来越高。

　　针对摩尔定律失效挑战，半导体行业的发展是否会变得越来越困难，Wally认为当工艺达到7纳米以后，晶体管数量翻番的时间也许会放慢到3年，破局的方式在于采用新材料来制造电子元器件。

　　“从技术演进方向而言，有很多技术可以替代硅晶体管，比如碳纳米管或者生物存储。利用DNA技术，在同样面积下，存储容量是硅晶体管的100亿倍，而且现在DNA存储技术已经进入实用阶段。”Wally表示。

　　尽管统计方式有所不同，不可否认的是在手机市场增速明显放缓的情况下，上游处理器芯片厂商的日子并不好过，芯片厂商的手机业务发展也遭遇天花板。包括高通、联发科在内的公司都在稳固传统业务盈利能力的同时，拓展全新的产品线，布局和投资新领域，来承接手机业务，培育新的业务增长点。

　　“在从PC转向IOT时代的过程中，新的半导体应用会驱动增长浪潮，并出现新的领导性公司。”Wally表示。

　　在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线%的爆发式增长拐点还有一段距离。Wally认为具体到半导体行业来讲，数据中心、网关以及物联网节点将带来新的增长点。

　　“这意味着传统的市场规则可能被打破，将来会有越来越多新公司具有半导体产品设计能力，会通过连网装置来搜集数据，催生出越来越多的新应用，拥有物联网数据越多的公司将赚钱越多。”Wally说道。关键字：半导体编辑：刘燚 引用地址：半导体行业发展现状分析 究竟该何去何从

　　数字信号处理器（DSP）市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称，实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。 Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出，半导体行业协会上周公布的数据表明，DSP出货量比去年同期下降47.2%，比去年12月份下降38.6%。 “不过，数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软，而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类，如飞思卡尔（Freescale）供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP，而今年高通（Qualcomm）的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。

　　行业发展 /

　　全国代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品，主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级等的迫切需求，大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一，并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据，这严重制约了核心国产技术的发展。

　　在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天，有人说居安思危，但我们从来没有居安过，一直处于危险中，中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时

　　本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成线年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时，其老板就是后来有“半导体教父”之称的张忠谋。1985年，应当局邀请，张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作，返回出任工研院负责人，并在1987年创办了积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）。 随着半导体

　　在国际半导体界并购风起云涌之际，国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。 自2012年以来，国际半导体界开始加速并购，就在近日，Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商，安高华（Avago）以370亿美元收购了博通（Broadcom），稍早时候，荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用，国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。

　　6月25日，第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核，审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次，欢迎业内企业和机构积极报名申请。 中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金（大基金）在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织，于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家，其中包括67家优秀投资机构，62家知名半导体企业。 联盟理事会成员： 秘 书 长：老杳 理 事 长：丁文武（国家集成电路产业投资基金总裁） 副理事长：陈大同 璞华资本投委会主席 孙玉望 中芯聚源资本创始合

　　时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显着迹象。 3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以

　　—— 专访意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）战略业务拓展总监LUCA SARICA 今年来，全球新能源汽车市场持续升温，各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车。在全球新能源汽车增长的背景之下，我国也在新能源汽车领域持续发力，截止到2023年7月3日，我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆，又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快，就算着眼于世界也并不多见。在我国国内，新能源电动车的渗透率已经超过30%；在国际之上，我国汽车出口193.3万辆，同比增长80%，取代日本成为全球最大汽车出口国。 就在新能源汽车进入发展的高速公路之际，我们《电子产品世界》有幸采访到了

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